LED贴片灯珠产品特点

LED贴片灯珠产品特点 LED贴片灯珠的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好， 做成一个模子，然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，并将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成SMD封装的LED贴片灯珠。市场上比较常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式LED内部封装有三个LED芯片，外延出六个引脚，将其焊接到PCB电路板表面上，由于是直接用导热胶贴在散热板表面，从而使散热性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也变小。对于高功率LED主要采用高导热金属陶瓷复合基板，它的主要特点有: (1)高热传导低热阻; (2)热膨胀系数匹配(TCE:6.2); (3)抗紫外线; (4)耐腐蚀和黄化; (5)符合ROHS标准; (6)耐高温。 LED贴片灯珠的热阻对于LED芯片的寿命具有决定性的影响，特别是对大电流驱动的LED芯片，LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架的结构，而封装支架正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展，在单个云顶国际中封装更多的LED芯片必须考虑散热问题，而采用高导热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式LED最重要的优势就是超低热阻，Viahay公司在2010年1月推出的新款表面贴装白光LED。采用PLCC-4封装，优化的引线框使热阻低至300K/W，功率耗散高达200mW，从而使器件能够使用高达50mA的驱动电流，使亮度达到Vishay采用PLCC-2封装的高亮度sMD LED的两倍"'。超低热阻大功率LED贴片式封装由于其小而薄.更适于空间小的应用，这一特点给很多应用带来极大便利。与其他的LED贴片灯珠相比较，当它维持相同的结温时，则降低了对散热部件的要求，当采用相同的散热部件时，则降低了结温，延长了LED封装的寿命。（拓展LED http://www.tpjewels.com）